미국 '플래시 메모리 서밋 2022'서 신제품 공개
512Gb TLC 4D 낸드플래시 내년 상반기 양산
1년 7개월전 개발 176단 대비 생산성 34% 높여

SK하이닉스가 개발한 낸드 4D 238단 칩 [사진: SK하이닉스]
SK하이닉스가 개발한 낸드 4D 238단 칩 [사진: SK하이닉스]

[디지털투데이 고성현 기자] SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 최근 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 샘플을 고객에 출시, 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이라고 3일 밝혔다. SK하이닉스 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다”고 설명했다.

이와 관련 SK하이닉스는 미국 산타클라라에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 신제품을 공개했다.

기조연설에 나선 최정달 NAND개발담당 부사장은 "당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단으로 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 2018년 낸드 96단 개발 이후 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 기술을 만들기 위해 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell) 기술을 적용했다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄면서도 생산효율이 높아지는 장점이 있다.

이번 238단은 단수 증가를 비롯해 세계 최소 사이즈로 만들어졌다. 이 덕분에 칩을 웨이퍼 당 더 많은 개수로 생산할 수 있게 돼 176단 대비 생산성이 34% 높였다.

SK하이닉스는 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다고 덧붙였다. 또 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어 전력소모 절감에도 성공했다는 설명이다.

SK하이닉스 관계자는 "PC 저장장치인 cSSD(client SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀갈 계획"이라며 "내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정"이라고 말했다.

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